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手机SoC性能排行谁最强 手机芯片性能排名前三位实至名归

教程之家

手机SoC谁最强?2019年“华米OV”这四家头部厂商发布了不少旗舰手机,苹果iPhone11性能强劲,加上低价,今年大卖。年底发布的旗舰5G手机SoC比如联发科天玑1000、骁龙865等要明年才会搭载在手机上,2019年最强手机芯片也就有了定论。下面来看看最新的手机SoC排行。

手机SoC排行:苹果A13、麒麟990、骁龙855 plus

毫无疑问,从目前全球手机市场份额来看,国产华为小米可以和苹果、三星扳手腕了,国产手机之所以能够突飞猛进,也是突破创新的必然结果,尤其是华为开始大力自研芯片,顶级的集成5G 麒麟990也是力压群雄,成为了全球首款集成5G Soc,而权威机构也是公开了2019年最新的CPU性能排名天梯图,到底谁最给力呢?

苹果最新的A13处理器毫无悬念拿到了第一,是目前全球性能最领先的CPU,可以说是独树一帜的存在!

苹果A13芯片:苹果A13基于7nm台积电制程打造,结合到iOS13系统之后,iPhone11系列几乎是最强性能机皇了,而来自外媒AnandTech的评测报告,针对目前市面上主流旗舰做了测评,结果显示苹果A13遥遥领先麒麟990、骁龙855 plus等息屏,是目前性能最强的手机处理器,他们给出的结果也是让人难以置信,认为麒麟990处理器的性能还不如2年前的苹果A11,只能和骁龙855勉强打个平手,不过他们测评的是4G 麒麟990芯片,目前来看华为最强的是5G 麒麟990,采用的是7nm+Euv工艺制程,性能更加优秀!

华为麒麟990:而在最新手机CPU性能天梯图看出,华为麒麟990芯片力压群雄,成为了目前排名第二的手机芯片,在综合性能表现上领先骁龙855 plus,而骁龙855、三星猎户座9820、苹果A12则是同一水平的CPU,后面就是麒麟980、骁龙845、猎户座9810等芯片,不得不说华为还是扬眉吐气了,麒麟990已经力压群雄,在实力上超过了三星和高通芯片,更值得肯定的是,目前华为麒麟990是全球第一款集成5G芯片的Soc,支持NSA和SA组网,在网络技术上是领先高通和三星苹果的!

骁龙855 plus:而作为老字号的芯片巨头,高通这一次排名靠后,即便是最新的骁龙855 plus也处于CPU天梯图的第三档,苹果A13第一档、麒麟990第二档,高通芯片目前也只能通过外挂X50基带的方式实现5G网路通信,的确是不符合国内网友的实际需求点了,而作为一家20年左右的芯片厂,华为海思已经成为亚洲第一、世界靠前的半导体巨头,为华为手机、电视机等供应核心芯片,华为真正扬眉吐气,高通靠后,榜首毫无悬念。

高通855plus处理器性能配置

高通855plus采用的是与以往4+4式不同的1+3+4式核心配备,对单线程进行了特别的优化,在一些方面追上了Apple A12。就频率来计算,855 Plus相较于855在单线程方面应该能够4.2%,图形部分的提升比较大,有15%的幅度。

新加入了骁龙Elite Gaming,旨在为用户提供游戏上的竞争优势,例如对Vulkan1.1图形驱动的支持,在能效上相比open GL ES提升了20%,此外骁龙Elite Gaming还支持系统级的卡顿优化,游戏快速加载优化等。

骁龙855 Plus确实是一款挤牙膏的产品,不仅制程没有变化,主要的核心都只是频率的区别,原本对于高通来说,频率的提升导致发热量和功耗的增加也已经被台积电7nm成熟的工艺所抵消,骁龙855 Plus对于高通几乎没有增加成本。

苹果A13处理器性能配置

在计算性能方面,A13 CPU拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;拥有4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。苹果称,A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。

同时,苹果A13 处理器采用7nm工艺,专为高性能和低功耗而量身定制,拥有85亿个晶体管。GPU方面,A13 GPU为四核心设计,速度提升20%,功耗降低40%。同时,A13还有一个8核的神经计算引擎,性能提升了20%,功耗降低15%。

吊打安卓阵营是板上钉钉的事情。从以上跑分对比我们可以非常清楚地看到A13的性能跑分优势十分明显,不过跑分高却并不代表它是完美芯片,它其实也有缺点,最大的缺点就是不支持5G网络。

从目前的形式推断,这一芯片所对应的iPhone 11机型生命周期也就一年左右。当然,如果你对仅热衷4G对5G不感冒的话,这款芯片再战3-5年完全不是问题。

华为麒麟990性能配置

这款麒麟990 5G更是目前业界最小的5G手机芯片方案,采用了目前最为先进的台积电7nm+ EUV工艺制程,同时还首次将5G Modem集成到SoC芯片中,麒麟990 5G版支持NSA和SA双组网5G模式,基于内置的巴龙5000基带,麒麟990能够做到2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps,并支持双卡双5G待机,属于绝对的业内领先水平。

5G上行峰值速率达1.25Gbps。华为麒麟990 5G芯片一共拿下了六项世界第一:业界首款实现商用的7nm+EUV 5G SOC、业界首款 5G NSA&SA双组网5G芯片,业界首款16核mail—G76 GPU等等图形理论性能提升了6%,但能效却高了20%,ISP升级到了Kirin ISP 5.0,支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/3.0闪存。

内置AI性能支持超过300个算子和90%的视觉计算神经网络。在工艺,AI,和5G能力上都是目前的全球第一,虽然后续高通三星等竞争对手也会及时跟进,但华为首发的领先参数帮助其站稳了全球5G技术一哥的位置!

进入5G,我们国家大力发展芯片技术,除了原有的华为海思芯片以外,联发科、紫光展锐、平头哥等众多厂商纷纷跟进。目前的现状和格局是:高通一家独大、华为自给自足、苹果自娱自乐,联发科、紫光展锐等其他芯片厂商还都是小弟。

SoC是什么

SoC的全称叫做:System-on-a-Chip,中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”,如果在PC时代我们说一个电脑的核心是CPU,那么在智能终端时代,手机的核心就是这个SoC。

这么说是因为SoC上集成了很多手机上最关键的部件,比如CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片,但是它里边可是由很多部件封装组成的。比如通常我们所说的高通801,Tegra 4,A6等等都只是系统部件打包封装(SoC)后的总称。然而各家的打包封装的内容则不尽相同,原因也不尽相同。

比如高通的SoC集成度往往是较高的,有AP/CPU(Krait),GPU(Adreno),RAM(运行内存),Modem(通信模块),ISP(图像处理),DSP(数字信号处理),Codec(编码器)等等等等。这么多部分当中,以Modem通信模块高通的优势最大,高通之所以受到欢迎的一个原因就是集成度高,将所有的系统所需功能都在一个芯片当中提供了,手机厂商不需要额外采购(省成本),主板空间也会更加富裕,也有助于降低功耗。

当然手机厂家在设计终端产品的时候也会根据自己的需求“部分采用”SoC当中集成的功能。比如SmartisanT1当中并没有采用高通SoC当中自带的ISP(图像处理器),而是在SoC之外单独放置了一颗富士通的ISP。再比如有些厂家选择不采用高通SoC当中的音频处理模块,而额外的采购Audience作为降噪方案。再比如Vivo选择在SoC之外外挂一串高端音频芯片,增加Hi-Fi表现,都是这种“部分采用”的案例。

有SoC供应商,或出于技术障碍,或出于战略需要,则选择在SoC当中集成更多,或者更少的组件。比如,苹果一直选择将Modem模块放在A系列处理器之外,不封装在SoC里,就或多或少有不希望长期受制于高通的考虑,并且有传言说苹果自己也在研发自己的Modem模块,这个思路按照苹果长期垂直大整合的战略来看,非常符合苹果的利益。

以上就是手机Soc性能的最新排行了。苹果A13芯片一直遥遥领先,华为自研自用的麒麟990超过高通提供给国内小米、OPPO等的骁龙855plus。明年5G芯片大行其道,肯定会改写这局面。手机成为人类历史上的这么重要的一个平台,可以游戏、拍照、阅读,都离开手指甲盖大小的芯片,可以说是一大奇迹。关注教程之家,解锁更多数码资讯。

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